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钛媒体消息，苏州中科华矽半导体科技有限公司（以下简称“中科华矽”）完成数千万元Pre-A轮融资，金鼎资本与力芯微共同设立的基金领投，敦鸿资产，得彼投资等机构参与投资。本轮融资将用于加速团队建设、产品研发和海内外市场拓展等。

中科华矽成立于2021年4月，主要成员来自TI、博通等一线大厂，平均从业时间10年以上，技术积累丰厚，专注高性能数模混合LED矩阵驱动芯片设计与制造，成立三年多以来，开发了三大系列数十款消费类，工规及车规类产品，广泛应用于Local dimming屏显示背光系统，汽车矩阵式灯光系统，透明显示屏系统等应用。并获评“江苏省高新技术企业”、“苏州市姑苏领军人才计划”等称号。

谈及本轮融资， 中科华矽CEO熊巍巍表示，“这笔资金将使我们能够进一步推动技术创新，优化产品线，并增强我们的市场竞争力。我们相信，深耕产品的持续创新和升级迭代，中科华矽就能够抓住更多的市场需求和发展机遇，为客户提供更加卓越的产品和服务。”

金鼎资本项目负责人表示：“LED矩阵驱动芯片市场呈现出来的高速发展机会。从消费类到汽车级市场，LED矩阵驱动应用都处于新老产品交替的转折点。分区背光的电视，矩阵式汽车大灯正是近几年爆发出来的新增长点。随着矩阵式驱动应用渗透率的提高和市场需求的增加，我们相信中科华矽团队能通过出色的技术研发能力，充分发挥自身优势，为国产LED矩阵驱动芯片产业发展及国产替代贡献更多力量。”

力芯微是国内领先的模拟芯片设计公司，产品涵盖电源管理、信号链、防护等多个领域，应用于消费电子、工业领域及汽车电子等行业此次联合金鼎资本投资中科华矽主要是从产业协同的角度出发，借助力芯微成熟的行业积淀，助力公司在产品开发、供应链整合及市场拓展等方面取得更快更好的发展，实现合作共赢作者｜郭虹妘，编辑｜陶天宇）