英特尔表示Intel 18A制程的缺陷密度指标D0已小于0.40。

IT之家 9 月 5 日消息，英特尔在当地时间昨日的新闻稿中表示，其 Intel 18A 先进节点目前进展良好。为进一步支持 Intel 18A 开发，该公司宣布提前将工程资源集中于该节点。

同时 Arrow Lake 客户端处理器系列将主要使用外部工艺，并由 Intel Foundry 封装。根据此前爆料，采用 Intel 20A 工艺的产品包括英特尔 Arrow Lake 处理器桌面版的 6+8 核心设计。

▲ Intel 18A 晶圆

英特尔表示 Intel 18A 制程的缺陷密度指标 D0（IT之家注：每平方厘米缺陷数量）已小于 0.40，故而此时将 Intel 20A 节点上的工程资源转移至 Intel 18A 在经济上是合适的。

英特尔称其已在 Intel 20A 节点为 RibbonFET GAA 晶体管和 PowerVia 背面供电两项技术奠定基础，这些技术将在 Intel 18A 上首次商业实施。

根据英特尔 8 月披露，基于 Intel 18A 的 Panther Lake 与 Clearwater Forest 样片已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，该节点预计于 2025 年推出。