德邦证券:给予芯碁微装买入评级
2024-05-14 【 字体:大 中 小 】
德邦证券股份有限公司陈海进,陈妙杨近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《Q4业绩大幅增长,24年有望拓市场加速成长》,本报告对芯碁微装给出买入评级,当前股价为62.0元。
芯碁微装(688630)
投资要点
事件:23年预计实现营收8.29亿,同比+27.1%,归母净利1.81亿元,同比+32.8%,扣非归母净利润1.60亿,同比+37.5%;其中Q4实现营收3.05亿元,同比+26.7%;实现归母净利0.63亿元,同比+29.1%;实现扣非归母净利润0.65亿元,同比+42.9%。
PCB产品体系高端化升级,24年海外战略有望贡献高成长。PCB行业在23年景气度不佳,公司取得高速成长主要系设备核心性能指标上领先,受益于PCB中高端化升级趋势,市场渗透率快速增长。公司PCB设备2022年高/中/低阶产品订单占比约为20%/40%/40%,23年高/中/低产品订单预估倒转,即40%/40%/20%,彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。2024年PCB业务的主要增量来自于海外市场及中高端产品增量市场,其中海外战略作为公司最重要的战略之一,目前增势迅猛,将成为24年PCB增速最快的一个板块。
泛半导体全面拓展应用领域,先进封装设备进展顺利。2024年公司将加快在载板、先进封装、新型显示等方面的布局。直写光刻设备在先进封装中无需掩膜,操作便捷,尤其适用于高算力的大面积芯片曝光,在产能效率和成品率上优势明显,公司已和华天科技、盛合晶微等展开合作,23Q4已经在进行量产和稳定性测试,进展顺利。载板方面,2023年公司推出4um线宽设备并送至客户端验证,载板设备有望延续23年的良好表现,继续实现快速增长。
投资建议:预计23-25年实现收入8.3/12.3/16.8亿元,实现归母净利1.8/2.8/3.7亿元,以2月23日市值对应PE分别为45/29/22倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游扩产进度不及预期,设备研发不及预期,核心零部件供应风险
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,山西证券徐风研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值高达92.86%,其预测2023年度归属净利润为盈利2.11亿,根据现价换算的预测PE为38.61。
最新盈利预测明细如下:
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